Форум локальной сети

Информация о пользователе

Привет, Гость! Войдите или зарегистрируйтесь.


Вы здесь » Форум локальной сети » Всё о железе ПК » Оперативная память


Оперативная память

Сообщений 1 страница 5 из 5

1

Ожидается, что в грядущем 2008 году стандартом объёма оперативной памяти для ноутбуков станут 4 ГБ. По крайней мере, такие прогнозы делаются тайваньскими производителями оперативной памяти. С большой вероятностью ведущие производители ноутбуков, в том числе – Dell, HP и Toshiba, увеличат объём памяти для своих компьютеров. Это связано с тем, что цена на модули RAM упала настолько, что 4 ГБ становятся вполне приемлемы и выгодны: к началу 2008 года оптовые цены на 2-гигабайтные модули памяти понизятся до уровня менее $60. А это означает, что доля памяти в общей стоимости портативного компьютера в 1000 долларов составит менее 6 %, тогда как ранее эта доля могла достигать 10%.
http://www.cyberstyle.ru/cyberstyleimages/Image/news/Computers_hardware/251207/4GB-SODIMM.jpg
Конкретно у каких моделей будет память в 4 ГБ – пока сказать нельзя, но наверняка увеличенный объём памяти можно ожидать в старших моделях ноутбуков, например, серии игровых компьютеров XPS от Dell, линейки Pavilion dv9000 от HP, а также игровых ноутбуков Toshiba Satellite X205. Память в 2 ГБ сейчас практически стала стандартным предложением для большинства серьёзных ноутбуков, а 1 ГБ в ближайшее время станет нижней границей объёма памяти для недорогих машин начального уровня.

0

2

OCZ Technology выпустила оперативную память на 8 Гб
30 ноября 2007, 18:20

Специально для высокопроизводительных игровых систем и мощных рабочих станций компания OCZ Technology выпустила новый 8-гигабайтный набор памяти, состоящий из четырех 240-контактных DIMM-модулей DDR2 PC2-6400 Platinum Edition объемом 2048 Мб каждый.

По заявлениям разработчиков, данный комплект должен в первую очередь заинтересовать геймеров и компьютерных энтузиастов, выбравших в качестве операционной системы платформу Windows Vista. При этом входящие в него планки памяти функционируют на частоте 800 МГц с задержками CL 5-4-4-18, характеризуются номинальным напряжением 2,1 В (допускается увеличение до 2,2 В за счет функции OCZ Extended Voltage Protection), оборудованы фирменным радиатором Platinum Mirrored XTC (Xtreme Thermal Convection) Heatspreader и обеспечиваются пожизненной гарантией качества.
http://i.itnews.com.ua/news/2007-11/30-25.jpg
О стоимости и сроках начала массовых продаж набора OCZ DDR2 PС2-6400 8GB Platinum Quad Kit пока не сообщается, пишут Подробности.

0

3

Corsair Объявляет Новую Линейку Продуктов DHX XMS2 DOMINATOR, Открывая Ее Самой Быстрой В Мире Парой Модулей DDR2 PC2-8888 CAS-4

http://www.ljplus.ru/img/m/o/monco/image001.png

Fremont, CA (August 28th, 2006) –Corsair® Memory, мировой лидер в разработке и производстве высокопроизводительных продуктов памяти, сегодня представил новейшую инновационную разработку: технологию Dual-path Heat Xchange (DHX™). Эта технология, направленная на улучшение производительности и надежности модулей памяти, будет доступна в продуктах новой линейки Corsair: DHX XMS2 DOMINATOR™ Series, которая аннонсирована сегодня. Преимущества технологии DHX находят свое воплощение в первых в мире серийных 1Гб модулях памяти PC2-8888 C4 (1111MHz at CAS Latency 4).

DHX XMS2 DOMINATOR PC2-8888 C4 также использует систему вентиляции Corsair DOMINATOR Airflow, которая обеспечивает существенное улучшение циркуляции воздуха через радиаторы охлаждения модулей. Одновременно, Corsair анонсирует версию модулей памяти PC2-8500 C5 с использованием технологии DHX.

Dual-path Heat Xchange (DHX), это самая передовая в мире технология рассеивания тепла для модулей памяти. Эта технология (патент заявлен) существенно улучшает рассеивание тепла на модулях, таким образом тепло, выделяемое микросхемами памяти, отводится с модуля более эффективно. Благодаря этому, микросхемы памяти на модуле работают в лучшем температурном режиме, обеспечивая лучшую производительность и дополнительную надежность.

Так как традиционные радиаторы охлаждения модулей памяти имеют контакт только с верхней частью корпуса микросхем памяти, при их использовании нет прямого пути отвода тепла непосредственно с самой микросхемы. Новая технология Dual-Path Heat Xchange (DHX), разработанная инженерами Corsair, позволяет использовать два пути отвода тепла с микросхем памяти модуля.

Первый, инновационный путь, отводит тепло через контакты BGA-микросхем в печатную плату модуля памяти (PCB). При пайке микросхем BGA на модуль памяти, образуется полностью металлический теплоотвод непосредственно с внутренней части микросхемы памяти в медный слой заземления (ground plane) на печатной плате. Этот путь теплоотвода очень эффективен. Более того, исследования Micron Semiconductor (application note TN-00-08) показывают, что существенно более половины всего тепла выделяемого микросхемами памяти отводится именно таким путем.

Для максимизации эффективности этого пути отвода тепла, была создана специальная печатная плата модуля. Высота платы была увеличена чтобы сделать возможным установку специального радиатора охлаждения. Этот специальный радиатор охлаждения обеспечивает отвод тепла, выделяемого микросхемами памяти, и отводимого через контакты BGA микросхемы и слой заземления печатной платы.

Второй, более традиционный путь отвода тепла проходит через верхнюю часть корпусов микросхем в высокопроизводительные радиаторы охлаждения, изготовленные из экструдированного алюминия. Всего, на модуле расположено четыре радиатора охлаждения, два из которых расположены на микросхемах, и два на печатной плате модуля. Эти радиаторы охлаждения были специально разработаны исходя из конструкции внутренней части компьютера таким образом, что их ребра расположены как в продольной так и в поперечной плоскостях, обеспечивая охлаждение как за счет потока воздуха от кулера процессора, так и от вентиляторов корпуса компьютера. В результате получается модуль памяти с великолепными термальными характеристиками, который будет работать холоднее, чем модуль с обычными штампованными или перфорированными радиаторами охлаждения, обеспечивая большую надежность, производительность и способность к разгону.

Термальный дизайн модулей DOMINATOR оптимизирован для работы в набегающем потоке воздуха. Для дополнительного улучшения производительности модуля, можно использовать дополнительный поток воздуха, направляемый на модуль DOMINATOR сверху. Corsair разработал дополнительную систему охлаждения DOMINATOR Airflow, которая предназначена для работы совместно с радиаторами охлаждения DOMINATOR и позволяет еще больше улучшить отвод тепла с модулей памяти DHX XMS2 DOMINATOR. Система DOMINATOR Airflow состоит из трех 40мм вентиляторов с регулируемой скоростью вращения, для обеспечения дополнительного воздушного потока в подсистему памяти. Благодаря невысокой скорости вращения, достаточной для обеспечения адекватного дополнительного потока воздуха, система DOMINATOR Airflow работает практически бесшумно.

Радиаторы охлаждения серии DOMINATOR, использующие технологию DHX, и DOMINATOR Airflow, позволяют Corsair гарантировать надежную работу модулей памяти при напряжении более 2.5 вольт (2.4 вольn +/- 5%). Сочетание высокого допустимого напряжения и уменьшенной рабочей температуры, позволили Corsair выпустить в серийное производство модули памяти, гарантированные для работы в режиме PC2-8888, или 1,111МГц, при латентности CAS 4.

Как и все новые продукты Corsair XMS, модули серии DHX XMS2 DOMINATOR также поддерживают Enhanced Performance Profiles (EPP), новый открытый стандарт Serial Presence Detect (SPD), совместно разработанный NVIDIA® и Corsair. EPP упрощает процесс разгона для начинающих пользователей и обеспечивает прекрасный уровень контроля для пользователей с опытом.

0

4

Компания Hynix Semiconductor разработала самые быстрые на сегодняшний день 185-мегагерцовые модули Mobile DDR SDRAM с поддержкой ECC (Error Correction Code – код коррекции ошибок). Ёмкость их составляет 512 Мбит, а энергопотребление почти на 50% меньше, чем в аналогичных чипах. Пропускная способность этих модулей памяти достигает 1,5 Гб/сек. Использовать новинки планируется в мобильных терминалах, к примеру, в тех же сотовых телефонах.
http://www.mobiledevice.ru/Images/news_7975_1_MD.jpg

0

5

Intel знает, как вдвое увеличить емкость памяти без особых затрат   

Пару дней назад мы писали о том, что Intel совместно с Micron разрабатывает самую быструю память в мире, а теперь появились данные о том, что Intel располагает технологией, благодаря которой емкость накопителей на основе фазового перехода можно увеличить вдвое, при этом не особенно повысив их стоимость.

Эта технология известна уже более двух лет и основана на фазовых свойствах композитного материала, в состав которого входит германий и сурьма. При подаче небольшого напряжения происходит его нагрев, и он меняет свое состояние с аморфного на кристаллическое.

http://www.cyberstyle.ru/cyberstyleimages/Image/news/Computers_hardware/050208/intel-st-microelectronics-phase-memory.jpg

Такая память во-первых, намного быстрее обычной флэш-памяти (приблизительно в 500 раз). А теперь, благодаря открытию Intel и ее партнера ST Microelectronics, она стала еще и вдвое более емкой.

Суть открытия состоит в том, что между двумя основными фазовыми состояниями этого материала можно выделить еще два относительно стабильных, что позволит расширить объем памяти такого же по площади кристалла.

0


Вы здесь » Форум локальной сети » Всё о железе ПК » Оперативная память